창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86H60BY-002-G6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86H60BY-002-G6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86H60BY-002-G6 | |
관련 링크 | MB86H60BY, MB86H60BY-002-G6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-160-18-20BQ-DS | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | SIT8008BI-72-33S-49.152000D | OSC XO 3.3V 49.152MHZ ST | SIT8008BI-72-33S-49.152000D.pdf | |
![]() | INT630A0G | INT630A0G INTEIION BGA | INT630A0G.pdf | |
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![]() | A7AT4475 | A7AT4475 MICROCHIP DIP8 | A7AT4475.pdf | |
![]() | TDA1366T | TDA1366T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1366T.pdf | |
![]() | MC14069UBFR1 | MC14069UBFR1 MOT SOP5.2mm | MC14069UBFR1.pdf | |
![]() | ICS309RILF | ICS309RILF ICS SSOP-20 | ICS309RILF.pdf | |
![]() | 24-5605-0200-00-829H+ | 24-5605-0200-00-829H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5605-0200-00-829H+.pdf | |
![]() | MTP20N05 | MTP20N05 ON TO-220 | MTP20N05.pdf |