창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB86961APF-ER-SCI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB86961APF-ER-SCI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB86961APF-ER-SCI | |
| 관련 링크 | MB86961APF, MB86961APF-ER-SCI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0JTD010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/300VDC | 0JTD010.T.pdf | |
![]() | 2036-40-SM | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-40-SM.pdf | |
![]() | 445W31G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31G20M00000.pdf | |
![]() | KRL3216T4A-M-R004-F-T1 | RES SMD 0.004 OHM 1W 1206 WIDE | KRL3216T4A-M-R004-F-T1.pdf | |
![]() | TNPU0603130RBZEN00 | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603130RBZEN00.pdf | |
![]() | TLP121G | TLP121G TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP121G.pdf | |
![]() | YMF752-SCA | YMF752-SCA YAMAHA QFP48 | YMF752-SCA.pdf | |
![]() | F052 | F052 F TO | F052.pdf | |
![]() | MR27C64-12/B | MR27C64-12/B INTEL CLCC | MR27C64-12/B.pdf | |
![]() | bq25010RHLT | bq25010RHLT TI QFN | bq25010RHLT.pdf | |
![]() | P87LPC762BN/BD | P87LPC762BN/BD ORIGINAL SMD or Through Hole | P87LPC762BN/BD.pdf |