창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86832-100PFV-G-BND-BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86832-100PFV-G-BND-BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86832-100PFV-G-BND-BR | |
관련 링크 | MB86832-100PF, MB86832-100PFV-G-BND-BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA051C561KAC | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA051C561KAC.pdf | ||
CRCW201056K2FKEFHP | RES SMD 56.2K OHM 1% 1W 2010 | CRCW201056K2FKEFHP.pdf | ||
E34-20A | E34-20A Cherry SMD or Through Hole | E34-20A.pdf | ||
3PN1016 | 3PN1016 Infineon TO-220 | 3PN1016.pdf | ||
GTD3N60A4S | GTD3N60A4S KA/INF TO | GTD3N60A4S.pdf | ||
74ALVC16245DGG-T | 74ALVC16245DGG-T NXP TSSOP48 | 74ALVC16245DGG-T.pdf | ||
VT83C572 | VT83C572 VIA QFP | VT83C572.pdf | ||
1S103 | 1S103 AMP SMD or Through Hole | 1S103.pdf | ||
LEX10CHIP-2C | LEX10CHIP-2C AMI PLCC-84 | LEX10CHIP-2C.pdf | ||
L6010505B | L6010505B INTEL PLCC-44P | L6010505B.pdf | ||
N80286-12SX | N80286-12SX INTEL PLCC68P | N80286-12SX.pdf | ||
CRCW12064221FT | CRCW12064221FT DALE SMD or Through Hole | CRCW12064221FT.pdf |