창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8669 | |
관련 링크 | MB8, MB8669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325-37.050MABJ-UT | 37.05MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-37.050MABJ-UT.pdf | |
![]() | CR0603-JW-151ELF | RES SMD 150 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-151ELF.pdf | |
![]() | CRCW12062R70FKTA | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062R70FKTA.pdf | |
![]() | JS28F00AP33EFA-N | JS28F00AP33EFA-N FAIRCHILD SMD or Through Hole | JS28F00AP33EFA-N.pdf | |
![]() | UMV1E470MFD1TD | UMV1E470MFD1TD NICHICON DIP | UMV1E470MFD1TD.pdf | |
![]() | CS9405J | CS9405J ORIGINAL SOP-18 | CS9405J.pdf | |
![]() | TLE4771-2G | TLE4771-2G ORIGINAL TO263 | TLE4771-2G.pdf | |
![]() | RE192 | RE192 RE SOP-8 | RE192.pdf | |
![]() | W9531AL | W9531AL Winbond DIP | W9531AL.pdf | |
![]() | M38172M4-215FP | M38172M4-215FP MITSUBISHI() SMD or Through Hole | M38172M4-215FP.pdf | |
![]() | PL1374 | PL1374 PULSE SMD6 | PL1374.pdf | |
![]() | RCR3412-21CSL | RCR3412-21CSL RCR SOT23-6 | RCR3412-21CSL.pdf |