창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86687APFVGBND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86687APFVGBND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86687APFVGBND | |
관련 링크 | MB86687AP, MB86687APFVGBND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD065C563KAB2A | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C563KAB2A.pdf | |
![]() | SE FW82820 | SE FW82820 INTEL BGA | SE FW82820.pdf | |
![]() | LTC3400ES6#TR | LTC3400ES6#TR LT SMD or Through Hole | LTC3400ES6#TR.pdf | |
![]() | IC120-0284-108 | IC120-0284-108 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC120-0284-108.pdf | |
![]() | RP920124 | RP920124 TYCO SMD or Through Hole | RP920124.pdf | |
![]() | MSP430V172T | MSP430V172T BB/TI QFN64 | MSP430V172T.pdf | |
![]() | LH0002H-MLS | LH0002H-MLS NationalSemicondu SMD or Through Hole | LH0002H-MLS.pdf | |
![]() | SN74ACT7807-25FN | SN74ACT7807-25FN TI PLCC | SN74ACT7807-25FN.pdf | |
![]() | 20.000HMZ | 20.000HMZ ORIGINAL SMD4 | 20.000HMZ.pdf | |
![]() | LG55540/S3-PF | LG55540/S3-PF LIGITEK ROHS | LG55540/S3-PF.pdf | |
![]() | P18/11/I-3F3 | P18/11/I-3F3 FERROX SMD or Through Hole | P18/11/I-3F3.pdf |