창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86468F-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86468F-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86468F-G-BND | |
관련 링크 | MB86468F, MB86468F-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0JTD03.5TXID | FUSE CRTRDGE 3.5A 600VAC/300VDC | 0JTD03.5TXID.pdf | |
![]() | SIT2001BI-S2-33N-8.000000G | OSC XO 3.3V 8MHZ NC | SIT2001BI-S2-33N-8.000000G.pdf | |
![]() | RCH895NP-4R6M | 4.6µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 18.5 mOhm Max Radial | RCH895NP-4R6M.pdf | |
![]() | 3090R-182K | 1.8µH Unshielded Inductor 245mA 1.25 Ohm Max 2-SMD | 3090R-182K.pdf | |
![]() | LA76604M-TLM-E | LA76604M-TLM-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA76604M-TLM-E.pdf | |
![]() | WIN860M6NFFI-300A1 | WIN860M6NFFI-300A1 ORIGINAL BGA | WIN860M6NFFI-300A1.pdf | |
![]() | MAX768EEE+-MAXIM | MAX768EEE+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX768EEE+-MAXIM.pdf | |
![]() | 216TCCCGA16F 9700 | 216TCCCGA16F 9700 ATI BGA | 216TCCCGA16F 9700.pdf | |
![]() | 2257T-2228-BS | 2257T-2228-BS Neltron SMD or Through Hole | 2257T-2228-BS.pdf | |
![]() | TH040-D08 | TH040-D08 Ystek DIP8 | TH040-D08.pdf | |
![]() | 1622593-1 | 1622593-1 TYCO SMD or Through Hole | 1622593-1.pdf | |
![]() | RHRG50120/RURG50120 | RHRG50120/RURG50120 ORIGINAL TO-247-2P | RHRG50120/RURG50120.pdf |