창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86425APF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86425APF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86425APF-G-BND | |
관련 링크 | MB86425AP, MB86425APF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | W7013 | 13.56MHz Chip RF Antenna Solder Surface Mount | W7013.pdf | |
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![]() | CXD1957AQTL | CXD1957AQTL SONY SMD or Through Hole | CXD1957AQTL.pdf | |
![]() | W24L010A | W24L010A WINBOND SMD or Through Hole | W24L010A.pdf | |
![]() | LMC6442AIMMX | LMC6442AIMMX NS MSOP-8 | LMC6442AIMMX.pdf |