창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB86402PF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB86402PF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB86402PF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB86402PF, MB86402PF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S101K29SL0N6UJ6R | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S101K29SL0N6UJ6R.pdf | |
![]() | SLF10145T-151MR79-H | 150µH Shielded Wirewound Inductor 810mA 420 mOhm Max Nonstandard | SLF10145T-151MR79-H.pdf | |
![]() | IDCP1813ER6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.41A 117 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER6R8M.pdf | |
![]() | DSDI12-02C | DSDI12-02C IXYS SMD or Through Hole | DSDI12-02C.pdf | |
![]() | MCM63P737T133 | MCM63P737T133 MOT QFP | MCM63P737T133.pdf | |
![]() | SKM400GA173D1S | SKM400GA173D1S SEMIKRON MODULE | SKM400GA173D1S.pdf | |
![]() | L5A0610 | L5A0610 LSI BGA | L5A0610.pdf | |
![]() | 2SB952-Q | 2SB952-Q PANASONIC TO-252 | 2SB952-Q.pdf | |
![]() | SST25VF080B-50-4C-S2AF- | SST25VF080B-50-4C-S2AF- SST SMD or Through Hole | SST25VF080B-50-4C-S2AF-.pdf | |
![]() | TENTV2402PGE | TENTV2402PGE TI QFP | TENTV2402PGE.pdf | |
![]() | UZ-18BW | UZ-18BW ORIGINAL ZC | UZ-18BW.pdf | |
![]() | 1N1117R | 1N1117R MOT SMD or Through Hole | 1N1117R.pdf |