창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86402APF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86402APF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86402APF-G-BND | |
관련 링크 | MB86402AP, MB86402APF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241842003 | 0.02µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241842003.pdf | |
![]() | 0090.1004 | FUSE CARTRIDGE 4A 1KVDC 5AG | 0090.1004.pdf | |
![]() | RT0805WRD074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD074K02L.pdf | |
![]() | RG1005V-1620-W-T1 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1620-W-T1.pdf | |
![]() | STD2NB60 | STD2NB60 ST TO-252 | STD2NB60.pdf | |
![]() | PI3PCIE2612-B | PI3PCIE2612-B PERICOM SMD or Through Hole | PI3PCIE2612-B.pdf | |
![]() | PIC24LC02BIP | PIC24LC02BIP MICROCHIP DIP | PIC24LC02BIP.pdf | |
![]() | CDRH6D28EHF-100NC | CDRH6D28EHF-100NC SUMIDA SMD | CDRH6D28EHF-100NC.pdf | |
![]() | MT46V64M16P-6T IT:A | MT46V64M16P-6T IT:A MICRON SMD or Through Hole | MT46V64M16P-6T IT:A.pdf | |
![]() | MPDTH05010WAS/H | MPDTH05010WAS/H MURATA SMD or Through Hole | MPDTH05010WAS/H.pdf | |
![]() | HYMD232M646D6-J | HYMD232M646D6-J HYNIX SMD or Through Hole | HYMD232M646D6-J.pdf |