창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB86-BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB86-BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RB-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB86-BP | |
| 관련 링크 | MB86, MB86-BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125CTR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CTR.pdf | |
![]() | IXGH28N60B3D1 | IGBT 600V 66A 190W TO247AD | IXGH28N60B3D1.pdf | |
![]() | B82144A2103K9 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 220 mOhm Max Axial | B82144A2103K9.pdf | |
![]() | RG2012P-243-B-T5 | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-243-B-T5.pdf | |
![]() | 20035-17 | 20035-17 ORIGINAL NEW | 20035-17.pdf | |
![]() | BZX384-B3V6 | BZX384-B3V6 NXP SOD323 | BZX384-B3V6.pdf | |
![]() | ACC-P01 | ACC-P01 ESW SMD or Through Hole | ACC-P01.pdf | |
![]() | DF23C-12DP-0.5V/91 | DF23C-12DP-0.5V/91 HIROSE SMD or Through Hole | DF23C-12DP-0.5V/91.pdf | |
![]() | 6M60 | 6M60 IR SMD or Through Hole | 6M60.pdf | |
![]() | M37774M9H-2169P | M37774M9H-2169P MIT QFP | M37774M9H-2169P.pdf | |
![]() | HDC-CTH1 10 | HDC-CTH1 10 HRS SMD or Through Hole | HDC-CTH1 10.pdf |