창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB85R256FPF-G-BNDE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB85R256FPF-G-BNDE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB85R256FPF-G-BNDE1 | |
| 관련 링크 | MB85R256FPF, MB85R256FPF-G-BNDE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2C0G1H333J125AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2C0G1H333J125AA.pdf | |
![]() | RT0603WRE0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0731K6L.pdf | |
![]() | 27C256-12/P | 27C256-12/P MIC DIP28 | 27C256-12/P.pdf | |
![]() | NRSS151M25V6.3X11F | NRSS151M25V6.3X11F NIC DIP | NRSS151M25V6.3X11F.pdf | |
![]() | TLP665G(D4-T7) | TLP665G(D4-T7) Toshiba SMD or Through Hole | TLP665G(D4-T7).pdf | |
![]() | A2C00023030 | A2C00023030 FREESCALE PLCC52 | A2C00023030.pdf | |
![]() | 3324J001201E | 3324J001201E BOURNS SMD | 3324J001201E.pdf | |
![]() | PB6141FL-13 | PB6141FL-13 HIGHLY SMD or Through Hole | PB6141FL-13.pdf | |
![]() | IRKD57-10 | IRKD57-10 IR SMD or Through Hole | IRKD57-10.pdf | |
![]() | TESVC1D226M12R | TESVC1D226M12R NEC C | TESVC1D226M12R.pdf |