창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB85431BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB85431BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB85431BC | |
관련 링크 | MB854, MB85431BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R8DXCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8DXCAJ.pdf | |
![]() | 1-1423166-4 | RELAY TIME DELAY | 1-1423166-4.pdf | |
![]() | RG1608P-2800-D-T5 | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2800-D-T5.pdf | |
![]() | FM93C46M | FM93C46M FSC SOP | FM93C46M.pdf | |
![]() | NCP623DM-3.3R2 | NCP623DM-3.3R2 ON DFN3X3-6 | NCP623DM-3.3R2.pdf | |
![]() | MLG0603S1N0BT | MLG0603S1N0BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N0BT.pdf | |
![]() | MB8867M-G | MB8867M-G FUJ DIP | MB8867M-G.pdf | |
![]() | M58477L | M58477L MIT SIP8 | M58477L.pdf | |
![]() | RNC | RNC ORIGINAL SOT23 | RNC.pdf | |
![]() | BCX51-16115 | BCX51-16115 nxp SMD or Through Hole | BCX51-16115.pdf | |
![]() | TMP06AKS-500RL7 | TMP06AKS-500RL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | TMP06AKS-500RL7.pdf | |
![]() | ANDS4E38XX16 | ANDS4E38XX16 AND SMD or Through Hole | ANDS4E38XX16.pdf |