창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB8327-K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB8327-K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB8327-K2 | |
| 관련 링크 | MB832, MB8327-K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216N-2003-W-T1 | RES SMD 200K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2003-W-T1.pdf | |
![]() | EKMF500ETD4R7ME11D | EKMF500ETD4R7ME11D Chemi-con NA | EKMF500ETD4R7ME11D.pdf | |
![]() | CBC3225T3R3MR-T | CBC3225T3R3MR-T TAIYO SMD | CBC3225T3R3MR-T.pdf | |
![]() | 86C408DMG-6H26 | 86C408DMG-6H26 TOSHIBA TSSOP | 86C408DMG-6H26.pdf | |
![]() | BSM15GD120DN2E3256 | BSM15GD120DN2E3256 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM15GD120DN2E3256.pdf | |
![]() | AD811R-16 | AD811R-16 AD SOP | AD811R-16.pdf | |
![]() | BT137S-600D.118 | BT137S-600D.118 NXP SMD or Through Hole | BT137S-600D.118.pdf | |
![]() | 08-0303-05 | 08-0303-05 CISCOSYS BGA | 08-0303-05.pdf | |
![]() | GE28F320W18BD80/60 | GE28F320W18BD80/60 INTEL BGA | GE28F320W18BD80/60.pdf | |
![]() | 357460410 | 357460410 MOLEX SMD or Through Hole | 357460410.pdf | |
![]() | 25YXG1500M18X16 | 25YXG1500M18X16 Rubycon DIP-2 | 25YXG1500M18X16.pdf |