창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB81F64842C-103FN- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB81F64842C-103FN- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB81F64842C-103FN- | |
| 관련 링크 | MB81F64842, MB81F64842C-103FN- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36DY152F250AC2A | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | 36DY152F250AC2A.pdf | |
![]() | LGJ7045TC-3R3N-D | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 16.4 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-3R3N-D.pdf | |
![]() | PAT0603E9760BST1 | RES SMD 976 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E9760BST1.pdf | |
![]() | LE82G33-SLA9Q | LE82G33-SLA9Q Intel BGA | LE82G33-SLA9Q.pdf | |
![]() | FMG2G100US60-LF | FMG2G100US60-LF MAT QFP-100L | FMG2G100US60-LF.pdf | |
![]() | W83194AR-630A | W83194AR-630A WINBOND SSOP | W83194AR-630A.pdf | |
![]() | CS5331-BB | CS5331-BB CORTINA BGA | CS5331-BB.pdf | |
![]() | L6910STR | L6910STR ST SMD or Through Hole | L6910STR.pdf | |
![]() | LMS-015AAO-TRN1GP | LMS-015AAO-TRN1GP ORIGINAL SMD or Through Hole | LMS-015AAO-TRN1GP.pdf | |
![]() | LNK3640N | LNK3640N LT SOP8 | LNK3640N.pdf | |
![]() | 4166.165.703 | 4166.165.703 MICROCHIP SOP-28 | 4166.165.703.pdf | |
![]() | PDTC143TE.115 | PDTC143TE.115 NXP SOT-23 | PDTC143TE.115.pdf |