창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB81F161622880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB81F161622880 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB81F161622880 | |
| 관련 링크 | MB81F161, MB81F161622880 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC-49/U-S28636360ABJB | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S28636360ABJB.pdf | |
![]() | XPEHEW-01-R250-00DE6 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3500K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-01-R250-00DE6.pdf | |
![]() | ELC-09D331DF | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 650 mOhm Radial | ELC-09D331DF.pdf | |
![]() | 0819R-04J | 150nH Unshielded Molded Inductor 760mA 180 mOhm Max Axial | 0819R-04J.pdf | |
![]() | 10402B | 10402B ELEX SOP16 | 10402B.pdf | |
![]() | 93C56XT-I/P | 93C56XT-I/P MICROCHIP DIP | 93C56XT-I/P.pdf | |
![]() | LQW18ANR33J00 | LQW18ANR33J00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18ANR33J00.pdf | |
![]() | IN1224D | IN1224D XP DIP24 | IN1224D.pdf | |
![]() | AM25LS2521DI | AM25LS2521DI AMD CDIP20 | AM25LS2521DI.pdf | |
![]() | XPC821IP50B3 | XPC821IP50B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC821IP50B3.pdf | |
![]() | KM44V4104CK-L5 | KM44V4104CK-L5 SAMSUNG SOJ | KM44V4104CK-L5.pdf | |
![]() | K5D5613VCM-DO75 | K5D5613VCM-DO75 ORIGINAL BGA | K5D5613VCM-DO75.pdf |