창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8167A-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8167A-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FUJITSU | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8167A-70 | |
관련 링크 | MB8167, MB8167A-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5514K700BEEK | RES 14.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K700BEEK.pdf | |
![]() | IMC3282M12 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMC3282M12.pdf | |
![]() | 1565357-1 | 1565357-1 AMP SMD or Through Hole | 1565357-1.pdf | |
![]() | 89C55-24PI | 89C55-24PI AT SMD or Through Hole | 89C55-24PI.pdf | |
![]() | TR/0603FA250-R(D) | TR/0603FA250-R(D) BUSSMANNS SMD | TR/0603FA250-R(D).pdf | |
![]() | 2220HC122KAT2A | 2220HC122KAT2A AVX SMD | 2220HC122KAT2A.pdf | |
![]() | 3570-1331-053 | 3570-1331-053 COMUS SMD or Through Hole | 3570-1331-053.pdf | |
![]() | BW125SAGC-3P | BW125SAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW125SAGC-3P.pdf | |
![]() | EXB38V101JV | EXB38V101JV PANASONIC Array | EXB38V101JV.pdf | |
![]() | F712523PGF | F712523PGF TI QFP | F712523PGF.pdf | |
![]() | HD6433977SA | HD6433977SA ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433977SA.pdf | |
![]() | MEM301 | MEM301 MOT CAN | MEM301.pdf |