창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8144E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8144E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8144E | |
관련 링크 | MB81, MB8144E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2027-40-SM-RP | GDT 400V 15% 10KA SURFACE MOUNT | 2027-40-SM-RP.pdf | ||
![]() | 1423158-7 | RELAY TIME DELAY | 1423158-7.pdf | |
![]() | KTR10EZPF6201 | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF6201.pdf | |
![]() | RT0603BRE072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE072K8L.pdf | |
![]() | Y149613K3000Q0W | RES SMD 13.3K OHM 0.15W 1206 | Y149613K3000Q0W.pdf | |
![]() | 272-003-00A | 272-003-00A INTEL PLCC44 | 272-003-00A.pdf | |
![]() | XCV300E-8FG256C | XCV300E-8FG256C XILINX BGA | XCV300E-8FG256C.pdf | |
![]() | 2SC904 | 2SC904 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC904.pdf | |
![]() | 16450 | 16450 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16450.pdf | |
![]() | NCP1030GEVB | NCP1030GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1030GEVB.pdf | |
![]() | AD6485JSP | AD6485JSP AD QFP | AD6485JSP.pdf | |
![]() | AM50-0001TR | AM50-0001TR MACOM SOP8 | AM50-0001TR.pdf |