창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB767P-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB767P-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB767P-G | |
관련 링크 | MB76, MB767P-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80USC1500MEFCSN20X30 | 1500µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 80USC1500MEFCSN20X30.pdf | |
![]() | UVZ1J100MDH | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1J100MDH.pdf | |
![]() | RT0805BRE072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE072K43L.pdf | |
![]() | 4610X-102-121LF | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | 4610X-102-121LF.pdf | |
![]() | YC158TJR-0756KL | RES ARRAY 8 RES 56K OHM 1206 | YC158TJR-0756KL.pdf | |
![]() | BK1/TDC600-2A | BK1/TDC600-2A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/TDC600-2A.pdf | |
![]() | MBRM560-13F | MBRM560-13F DIODESINC SMD or Through Hole | MBRM560-13F.pdf | |
![]() | Q0022JA1 | Q0022JA1 AMIS SMD or Through Hole | Q0022JA1.pdf | |
![]() | KS8507 | KS8507 N/A DIP-20 | KS8507.pdf | |
![]() | SSCYG104 | SSCYG104 SEOUL SMD or Through Hole | SSCYG104.pdf | |
![]() | 215RCAAKA12F(RADEON X700) | 215RCAAKA12F(RADEON X700) ATI BGA | 215RCAAKA12F(RADEON X700).pdf | |
![]() | CS31412-KQ1 | CS31412-KQ1 CRYSTAL DIP | CS31412-KQ1.pdf |