창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB74S08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB74S08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB74S08 | |
| 관련 링크 | MB74, MB74S08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012A4R7M | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A4R7M.pdf | |
![]() | AA0603FR-0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0713R3L.pdf | |
![]() | LT1S023B(M) | LT1S023B(M) BOTHHAND SOPDIP | LT1S023B(M).pdf | |
![]() | S3F82HBXZZ-C0CB | S3F82HBXZZ-C0CB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F82HBXZZ-C0CB.pdf | |
![]() | STL8NH3CL | STL8NH3CL ST QFN | STL8NH3CL.pdf | |
![]() | ADC12DL065CIVS | ADC12DL065CIVS NS TQFP | ADC12DL065CIVS.pdf | |
![]() | MCA1-12G+ | MCA1-12G+ MINI SMD or Through Hole | MCA1-12G+.pdf | |
![]() | B100474S-15 | B100474S-15 NEC SMD or Through Hole | B100474S-15.pdf | |
![]() | MAX211EARU | MAX211EARU MAXIM TSSOP | MAX211EARU.pdf | |
![]() | MX23C6410TC-10G | MX23C6410TC-10G MXIC TSSOP-48 | MX23C6410TC-10G.pdf | |
![]() | LP3470IM5-2.63/NOPB | LP3470IM5-2.63/NOPB NS/ SOT23-5 | LP3470IM5-2.63/NOPB.pdf | |
![]() | OP21BIGZ | OP21BIGZ ADI DIP | OP21BIGZ.pdf |