창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB74S03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB74S03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB74S03 | |
관련 링크 | MB74, MB74S03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41041A2227M | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A2227M.pdf | ||
NBPDLNN030PAUNV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 105 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDLNN030PAUNV.pdf | ||
K6X8008T2B-TB70 | K6X8008T2B-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B-TB70.pdf | ||
GP1S73P | GP1S73P SHARP SMD or Through Hole | GP1S73P.pdf | ||
1SS193(TE85L,F) | 1SS193(TE85L,F) Toshiba SOP DIP | 1SS193(TE85L,F).pdf | ||
6CC30A3SPQ | 6CC30A3SPQ MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 6CC30A3SPQ.pdf | ||
A5191HRTNG-XTP | A5191HRTNG-XTP ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | A5191HRTNG-XTP.pdf | ||
KAC-9637 | KAC-9637 KODAK SMD or Through Hole | KAC-9637.pdf | ||
BZV90-C4V7.115 | BZV90-C4V7.115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C4V7.115.pdf | ||
SII646 | SII646 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII646.pdf | ||
UMG9 N TR | UMG9 N TR ROHM SOT-353 | UMG9 N TR.pdf | ||
MIC2545A-YM | MIC2545A-YM MIC SOP8 | MIC2545A-YM.pdf |