창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB74LS166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB74LS166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB74LS166 | |
관련 링크 | MB74L, MB74LS166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047201.5NRT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047201.5NRT1L.pdf | |
ECS-286.3-12-33Q-JES-TR | 28.63636MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-286.3-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | ASTMUPCFL-33-19.200MHZ-LJ-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-19.200MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
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![]() | RM12J5R1CT | RM12J5R1CT Cal-ChipElectronics SMD or Through Hole | RM12J5R1CT.pdf | |
![]() | BCM6410RA0IPB P10 | BCM6410RA0IPB P10 BROADCOM BGA | BCM6410RA0IPB P10.pdf | |
![]() | nacz151m35v8x10 | nacz151m35v8x10 niccomponents SMD or Through Hole | nacz151m35v8x10.pdf | |
![]() | IR2E63Yx | IR2E63Yx SHARP 63WL-CSP | IR2E63Yx.pdf | |
![]() | 1N1226 | 1N1226 ORIGINAL DIP | 1N1226.pdf | |
![]() | J310_D26Z | J310_D26Z FSC SMD or Through Hole | J310_D26Z.pdf |