창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB74LS155M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB74LS155M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB74LS155M | |
| 관련 링크 | MB74LS, MB74LS155M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C159C3GAC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C159C3GAC.pdf | |
![]() | 12061A132JAT2A | 1300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A132JAT2A.pdf | |
![]() | PCN-PCA9306DCUR | PCN-PCA9306DCUR NXP TSSOP8 | PCN-PCA9306DCUR.pdf | |
![]() | MSP430F156IRTDT | MSP430F156IRTDT TI QFN-64 | MSP430F156IRTDT.pdf | |
![]() | 602JR | 602JR AD SOP16 | 602JR.pdf | |
![]() | MDVBT-2308B6TM | MDVBT-2308B6TM ORIGINAL SMD or Through Hole | MDVBT-2308B6TM.pdf | |
![]() | S520 | S520 HUT SMD or Through Hole | S520.pdf | |
![]() | IRES30 | IRES30 IR DFN6 | IRES30.pdf | |
![]() | WJLXT386E-B2 | WJLXT386E-B2 CORTINA BULKQFP | WJLXT386E-B2.pdf | |
![]() | IRFP460APBF-CN | IRFP460APBF-CN VISHAY SMD or Through Hole | IRFP460APBF-CN.pdf | |
![]() | HM5116100S-6 | HM5116100S-6 HI SMD or Through Hole | HM5116100S-6.pdf | |
![]() | 3011/07761 | 3011/07761 Morgan SMD or Through Hole | 3011/07761.pdf |