창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB74HC21PF-G-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB74HC21PF-G-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2000REEL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB74HC21PF-G-B | |
관련 링크 | MB74HC21, MB74HC21PF-G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D2R2CLCAJ | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2CLCAJ.pdf | ||
NFS110-7602PJ | AC/DC CNVRTR 5.1V 24V +/-12V 80W | NFS110-7602PJ.pdf | ||
RT0805CRD07604RL | RES SMD 604 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07604RL.pdf | ||
SBCH468RJ | RES 68.0 OHM 4W 5% AXIAL | SBCH468RJ.pdf | ||
HC573SJX | HC573SJX FSC SOP5.2MM | HC573SJX.pdf | ||
K4H641638N-FLB3 | K4H641638N-FLB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H641638N-FLB3.pdf | ||
74HC32D/SN74HC32DR | 74HC32D/SN74HC32DR NXP/TI SMD or Through Hole | 74HC32D/SN74HC32DR.pdf | ||
D7791BRM | D7791BRM AD MSOP | D7791BRM.pdf | ||
K4E160812C-FC60 | K4E160812C-FC60 SAM SMD or Through Hole | K4E160812C-FC60.pdf | ||
H5DU5182ETR-E3CR | H5DU5182ETR-E3CR HynixSemiconductors SMD or Through Hole | H5DU5182ETR-E3CR.pdf | ||
BU7444 | BU7444 ROHM DIPSOP | BU7444.pdf | ||
74VHC08FTTBELK | 74VHC08FTTBELK tosh SMD or Through Hole | 74VHC08FTTBELK.pdf |