창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB6STR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB6STR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB6STR | |
| 관련 링크 | MB6, MB6STR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S331K25X7RN63J5R | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S331K25X7RN63J5R.pdf | |
![]() | VJ0805D1R5DLBAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DLBAC.pdf | |
![]() | AQ147M4R7DAJME\500 | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M4R7DAJME\500.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGSTG4 | TS3USB30EDGSTG4 TI- MSOP10 | TS3USB30EDGSTG4.pdf | |
![]() | EI32XX/EN22XX | EI32XX/EN22XX ORIGINAL SMD or Through Hole | EI32XX/EN22XX.pdf | |
![]() | JL82571EB 875303 | JL82571EB 875303 Intel SMD or Through Hole | JL82571EB 875303.pdf | |
![]() | DS1813R-11+TR | DS1813R-11+TR MAXIM SOT23-3 | DS1813R-11+TR.pdf | |
![]() | SNJ54AS885JT | SNJ54AS885JT TI CDIP24 | SNJ54AS885JT.pdf | |
![]() | DSAI110-18A | DSAI110-18A IXYS SMD or Through Hole | DSAI110-18A.pdf | |
![]() | IHLP5050EZ014R7M | IHLP5050EZ014R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP5050EZ014R7M.pdf | |
![]() | RY4164-15 | RY4164-15 ORIGINAL DIP | RY4164-15.pdf | |
![]() | 2SD667-B,C,D | 2SD667-B,C,D ORIGINAL TO-92L | 2SD667-B,C,D.pdf |