창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB6S/30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB6S/30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB6S/30 | |
관련 링크 | MB6S, MB6S/30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X6S1V225M085AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1V225M085AB.pdf | ||
VJ0805D241FLXAT | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241FLXAT.pdf | ||
766163271GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 16SOIC | 766163271GPTR13.pdf | ||
H8357KBCA | RES 357K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8357KBCA.pdf | ||
7050 OSC 6PIN | 7050 OSC 6PIN ecERA SMD or Through Hole | 7050 OSC 6PIN.pdf | ||
SPI-12100F-101 | SPI-12100F-101 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | SPI-12100F-101.pdf | ||
TC58NVG5S0ETA20 | TC58NVG5S0ETA20 TOSHIBA TSOP148-P-1220-0.50 | TC58NVG5S0ETA20.pdf | ||
JANM38510/05603BEA | JANM38510/05603BEA N/A DIP | JANM38510/05603BEA.pdf | ||
LA7781 | LA7781 LA SOP | LA7781.pdf | ||
ADP2106ACPZ-1.8 | ADP2106ACPZ-1.8 FCI SMD or Through Hole | ADP2106ACPZ-1.8.pdf | ||
MT16JTF25664AY/AZ-1G4D1 | MT16JTF25664AY/AZ-1G4D1 Micron SMD or Through Hole | MT16JTF25664AY/AZ-1G4D1.pdf | ||
M32176F3TFP#U0 | M32176F3TFP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M32176F3TFP#U0.pdf |