창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB661106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB661106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB661106 | |
관련 링크 | MB66, MB661106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F19233CKR | 19.2MHz ±30ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CKR.pdf | |
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![]() | FDB3N40 | FDB3N40 ORIGINAL TO263 | FDB3N40.pdf | |
![]() | LD2979Z50TR | LD2979Z50TR ST TO-92 | LD2979Z50TR.pdf | |
![]() | CM-2M3216-471J | CM-2M3216-471J CTC SMD | CM-2M3216-471J.pdf | |
![]() | 1735798 | 1735798 PHOENIX SMD or Through Hole | 1735798.pdf | |
![]() | HDL4F23AFE308-00 | HDL4F23AFE308-00 HITACHI BGA | HDL4F23AFE308-00.pdf |