창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB660137 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB660137 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB660137 | |
| 관련 링크 | MB66, MB660137 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5226B T/R | MMSZ5226B T/R PANJIT SOD123 | MMSZ5226B T/R.pdf | |
![]() | 500464-0078(7P) | 500464-0078(7P) MOLEX SMD or Through Hole | 500464-0078(7P).pdf | |
![]() | VI-LU2-CU | VI-LU2-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-LU2-CU.pdf | |
![]() | ADN2812ACPZ 07+ | ADN2812ACPZ 07+ AD SMD or Through Hole | ADN2812ACPZ 07+.pdf | |
![]() | 73171-1060 | 73171-1060 MOLEX ORIGINAL | 73171-1060.pdf | |
![]() | DB10L1BH1 | DB10L1BH1 SIP SMD or Through Hole | DB10L1BH1.pdf | |
![]() | AT27C256R-90KI | AT27C256R-90KI AT LDCC | AT27C256R-90KI.pdf | |
![]() | M-4565B-DB | M-4565B-DB SAMSUNG SMD or Through Hole | M-4565B-DB.pdf | |
![]() | XC4VFX12-11FFG668I | XC4VFX12-11FFG668I XILINX BGA | XC4VFX12-11FFG668I.pdf | |
![]() | T408F08TSB | T408F08TSB EUPEC module | T408F08TSB.pdf | |
![]() | 7MBR25NE060 | 7MBR25NE060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25NE060.pdf | |
![]() | RM12FT2000 | RM12FT2000 N/A SMD or Through Hole | RM12FT2000.pdf |