창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB64H148U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB64H148U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB64H148U | |
| 관련 링크 | MB64H, MB64H148U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLC5946 | TLC5946 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC5946.pdf | |
![]() | MAX6314US26D3+T | MAX6314US26D3+T MAXIM 4SOT-143 | MAX6314US26D3+T.pdf | |
![]() | BCM5402KTB | BCM5402KTB BROADCOM BGA | BCM5402KTB.pdf | |
![]() | 20624 | 20624 BANDO SMD or Through Hole | 20624.pdf | |
![]() | 75867104LF | 75867104LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 75867104LF.pdf | |
![]() | XC2S300E-7PQ208C08 | XC2S300E-7PQ208C08 TI SMD or Through Hole | XC2S300E-7PQ208C08.pdf | |
![]() | PIC24F16KA101-E/P | PIC24F16KA101-E/P MICROCHIP 20-DIP | PIC24F16KA101-E/P.pdf | |
![]() | 9753702QHA | 9753702QHA TI FP10 | 9753702QHA.pdf | |
![]() | MLFPDMY8 | MLFPDMY8 ORIGINAL BGA | MLFPDMY8.pdf | |
![]() | BCM7401ZKPB1GP33 | BCM7401ZKPB1GP33 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7401ZKPB1GP33.pdf | |
![]() | MSB1224-CF | MSB1224-CF MSTARA QFP44 | MSB1224-CF.pdf | |
![]() | A198C | A198C Powerex Module | A198C.pdf |