창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB63H507PR-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB63H507PR-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB63H507PR-G | |
| 관련 링크 | MB63H50, MB63H507PR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-20.000MHZ-D2Z-T3 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-20.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | SS5P4HM3/86A | DIODE SCHOTTKY 40V 5A TO277A | SS5P4HM3/86A.pdf | |
![]() | LM210J/883B | LM210J/883B NS CDIP | LM210J/883B.pdf | |
![]() | TA7623P | TA7623P TOSHIBA DIP16 | TA7623P.pdf | |
![]() | T215104 | T215104 NA CDIP | T215104.pdf | |
![]() | NCP1117STAT3G | NCP1117STAT3G ON SOT-223 | NCP1117STAT3G.pdf | |
![]() | 3DD01 | 3DD01 CHINA SMD or Through Hole | 3DD01.pdf | |
![]() | PIC18LF8622-I/PT. | PIC18LF8622-I/PT. MICROCHIP QFP | PIC18LF8622-I/PT..pdf | |
![]() | 10YXA330M6.3X11 | 10YXA330M6.3X11 RUBYCON DIP | 10YXA330M6.3X11.pdf | |
![]() | TK17024MTL | TK17024MTL TOKO SOP | TK17024MTL.pdf | |
![]() | 1393555-8 | 1393555-8 Tyco SMD or Through Hole | 1393555-8.pdf |