창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB625437 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB625437 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB625437 | |
관련 링크 | MB62, MB625437 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TD-57.849MCD-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-57.849MCD-T.pdf | |
![]() | MGA-637P8-BLKG | RF Amplifier IC CDMA, GSM, TDMA, WCDMA 450MHz ~ 1.5GHz 8-DFN (2x2) | MGA-637P8-BLKG.pdf | |
![]() | LC864721A-5R37 | LC864721A-5R37 SANYO DIP-42 | LC864721A-5R37.pdf | |
![]() | UCC27201DG4 | UCC27201DG4 TI SOP | UCC27201DG4.pdf | |
![]() | XC3164ATM-PC84C | XC3164ATM-PC84C XILINX PLCC | XC3164ATM-PC84C.pdf | |
![]() | LT3009IDC-3.3 | LT3009IDC-3.3 N/A SMD or Through Hole | LT3009IDC-3.3.pdf | |
![]() | 33NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B333KDFNNNE | 33NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B333KDFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 33NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B333KDFNNNE.pdf | |
![]() | TA51787ACR4613T | TA51787ACR4613T INTERSIL SOP | TA51787ACR4613T.pdf | |
![]() | 9762F | 9762F ORIGINAL SMD or Through Hole | 9762F.pdf | |
![]() | KM44C4000CS6 | KM44C4000CS6 SAMSUNG (TSOP) | KM44C4000CS6.pdf | |
![]() | UC3525B | UC3525B TI 16PDIP | UC3525B.pdf | |
![]() | PS2801A-F3-A | PS2801A-F3-A NEC SOP4 | PS2801A-F3-A.pdf |