창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB623189UPF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB623189UPF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB623189UPF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB623189UP, MB623189UPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14RSJR12U | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/4W 1210 | ERJ-14RSJR12U.pdf | |
![]() | CMF5586R600BHR7 | RES 86.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586R600BHR7.pdf | |
![]() | D9DNF | D9DNF MT BGA | D9DNF.pdf | |
![]() | 50ZL100M8X11.5 | 50ZL100M8X11.5 RUBYCON DIP | 50ZL100M8X11.5.pdf | |
![]() | HCPL3630 | HCPL3630 AVAGO DIPSOP8 | HCPL3630.pdf | |
![]() | HSMP-386C (L2V) | HSMP-386C (L2V) HP SOT-323 | HSMP-386C (L2V).pdf | |
![]() | SP213CA/TR | SP213CA/TR SIP SMD or Through Hole | SP213CA/TR.pdf | |
![]() | S29GL032M11FAIS1 | S29GL032M11FAIS1 SPANSION BGA | S29GL032M11FAIS1.pdf | |
![]() | SMJ27C291-35JE | SMJ27C291-35JE TI DIP | SMJ27C291-35JE.pdf | |
![]() | CCTGLP2M0480 | CCTGLP2M0480 VI SMD or Through Hole | CCTGLP2M0480.pdf | |
![]() | P4SSMJ91A | P4SSMJ91A SIRECT SMA | P4SSMJ91A.pdf |