창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB622614UP-G-SH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB622614UP-G-SH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB622614UP-G-SH | |
관련 링크 | MB622614U, MB622614UP-G-SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LMXS0704M471DTAS | 470µH Shielded Wirewound Inductor 190mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | LMXS0704M471DTAS.pdf | |
![]() | CMF556K7900BEEB | RES 6.79K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K7900BEEB.pdf | |
![]() | CMF5515K800BHEK | RES 15.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K800BHEK.pdf | |
![]() | 41J25R | RES 25 OHM 1W 5% AXIAL | 41J25R.pdf | |
![]() | BLF6G10-45 | BLF6G10-45 NXP SMD or Through Hole | BLF6G10-45.pdf | |
![]() | 2SK2006 | 2SK2006 shindengen SOT263 | 2SK2006.pdf | |
![]() | TDA5637BM/C1.118 | TDA5637BM/C1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA5637BM/C1.118.pdf | |
![]() | ESVA0E107M | ESVA0E107M NEC SMD | ESVA0E107M.pdf | |
![]() | EPF10K30EFC484-2 | EPF10K30EFC484-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K30EFC484-2.pdf | |
![]() | AT88SC104CA-SU | AT88SC104CA-SU ATMEL SOP-8 | AT88SC104CA-SU.pdf | |
![]() | TDA1870A | TDA1870A ST ZIP15 | TDA1870A.pdf | |
![]() | CL31C821JGHNNNF | CL31C821JGHNNNF SAMSUNG SMD | CL31C821JGHNNNF.pdf |