창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB620218 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB620218 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB620218 | |
| 관련 링크 | MB62, MB620218 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T10W1NR-F | 1µF Film Capacitor 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | T10W1NR-F.pdf | |
![]() | LP240F33CET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F33CET.pdf | |
![]() | SIT1602AIL2-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIL2-XXE.pdf | |
![]() | HC5513B1P | HC5513B1P ORIGINAL DIP22 | HC5513B1P.pdf | |
![]() | FB15R06KL4/FB15R06W1E3 | FB15R06KL4/FB15R06W1E3 INFINEON MODULE | FB15R06KL4/FB15R06W1E3.pdf | |
![]() | MB1511PFV-G-BND-ER | MB1511PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB1511PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 222258016645/223891015745 | 222258016645/223891015745 PHYCOMP SMD or Through Hole | 222258016645/223891015745.pdf | |
![]() | HR30V-700 | HR30V-700 ORIGINAL SMD or Through Hole | HR30V-700.pdf | |
![]() | OCM213F | OCM213F OKISemic SMD or Through Hole | OCM213F.pdf | |
![]() | ELJNC15NKFB | ELJNC15NKFB panasonic 2520- | ELJNC15NKFB.pdf | |
![]() | K4S641632 | K4S641632 SAMSUNG SOP | K4S641632.pdf | |
![]() | PC3Q67QKJ00F | PC3Q67QKJ00F sharp SMD or Through Hole | PC3Q67QKJ00F.pdf |