- MB606R58UPF-G-BND
- 제조업체 부품 번호
- MB606R58UPF-G-BND
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MB606R58UPF-G-BND FUJI QFP208
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB606R58UPF-G-BND 가격 및 조달
가능 수량
114560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB606R58UPF-G-BND 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB606R58UPF-G-BND 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB606R58UPF-G-BND가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB606R58UPF-G-BND 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB606R58UPF-G-BND 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R58UPF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R58UPF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R58UPF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB606R58UP, MB606R58UPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB606R58UPF-G-BND 의 관련 제품
 | VJ0603D270KXPAP | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270KXPAP.pdf | |
 | PM-L25 | SENSOR SLOT NPN | PM-L25.pdf | |
| TAJA335M004R | TAJA335M004R avx SMD or Through Hole | TAJA335M004R.pdf | |
| IN121PA | IN121PA BB DIP8 | IN121PA.pdf | |
| 09362913* | 09362913* ST ZIP15 | 09362913*.pdf | |
| HK2D687M22045HA100 | HK2D687M22045HA100 SWA SMD or Through Hole | HK2D687M22045HA100.pdf | |
| GT-TG16 | GT-TG16 GUANGTE SMD or Through Hole | GT-TG16.pdf | |
| 10CE22FE | 10CE22FE SANYO/ SMD-2 | 10CE22FE.pdf | |
| 473K63A01L4 | 473K63A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 473K63A01L4.pdf | |
| ZW-06-07-T-S-200-075 | ZW-06-07-T-S-200-075 SAMTEC SMD or Through Hole | ZW-06-07-T-S-200-075.pdf |