- MB606R55UPFV-G-BND
- 제조업체 부품 번호
- MB606R55UPFV-G-BND
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MB606R55UPFV-G-BND FUJI QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB606R55UPFV-G-BND 가격 및 조달
가능 수량
111370 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB606R55UPFV-G-BND 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB606R55UPFV-G-BND 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB606R55UPFV-G-BND가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB606R55UPFV-G-BND 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB606R55UPFV-G-BND 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R55UPFV-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R55UPFV-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R55UPFV-G-BND | |
| 관련 링크 | MB606R55UP, MB606R55UPFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB606R55UPFV-G-BND 의 관련 제품
.jpg) | CC0805JKNPO0BN472 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKNPO0BN472.pdf | |
| C911U470JVSDBAWL40 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U470JVSDBAWL40.pdf | |
 | ZM4735A-GS08 | DIODE ZENER 6.2V 1W DO213AB | ZM4735A-GS08.pdf | |
| TCD2701C | TCD2701C TOS DIP | TCD2701C.pdf | |
| JAN1N1127AR | JAN1N1127AR ORIGINAL DO-4 | JAN1N1127AR.pdf | |
| PIC24FJ256DA210T-I/PT | PIC24FJ256DA210T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ256DA210T-I/PT.pdf | |
| 4N28.300W | 4N28.300W ISOCOM DIPSOP | 4N28.300W.pdf | |
| LNK501 | LNK501 POWER DIP-7 | LNK501.pdf | |
| VI-252-CY | VI-252-CY VICOR 150V-15V-50W | VI-252-CY.pdf | |
| COPL313-WCT/WM | COPL313-WCT/WM NSC SOP20 | COPL313-WCT/WM.pdf |