- MB606R36UPF-G-BND
- 제조업체 부품 번호
- MB606R36UPF-G-BND
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MB606R36UPF-G-BND FUJITSU QFP-160
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB606R36UPF-G-BND 가격 및 조달
가능 수량
66280 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB606R36UPF-G-BND 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB606R36UPF-G-BND 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB606R36UPF-G-BND가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB606R36UPF-G-BND 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB606R36UPF-G-BND 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R36UPF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R36UPF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R36UPF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB606R36UP, MB606R36UPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB606R36UPF-G-BND 의 관련 제품
Series.jpg) | PE-0402CC1N2STT | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | PE-0402CC1N2STT.pdf | |
| AD8250ARM | AD8250ARM AD MSOP | AD8250ARM.pdf | |
| 7450208270 | 7450208270 NEC TSS0P30 | 7450208270.pdf | |
| NLAS325USG | NLAS325USG ORIGINAL SMD or Through Hole | NLAS325USG.pdf | |
| P5102 | P5102 ORIGINAL NEW | P5102.pdf | |
| E28F200BVB60 | E28F200BVB60 INTEL TSOP48 | E28F200BVB60.pdf | |
| SBL-6.4 | SBL-6.4 KIJIMA SMD or Through Hole | SBL-6.4.pdf | |
| B716A | B716A ORIGINAL SMD or Through Hole | B716A.pdf | |
| L60V6 | L60V6 SEMTECH TO-3 | L60V6.pdf | |
| H5GQ1H24AFR-ROC | H5GQ1H24AFR-ROC HYNIX FBGA | H5GQ1H24AFR-ROC.pdf | |
| F-XC824MT | F-XC824MT INFINEON SOP20 | F-XC824MT.pdf |