창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R34PF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R34PF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R34PF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB606R34P, MB606R34PF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805383RFKEA | RES SMD 383 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805383RFKEA.pdf | |
![]() | 2754K2 | 2754K2 BEL SMD or Through Hole | 2754K2.pdf | |
![]() | TDA3664TT/N1 | TDA3664TT/N1 PHI SOP | TDA3664TT/N1.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-3-3 | SP6200EM5-L-3-3 SIP Call | SP6200EM5-L-3-3.pdf | |
![]() | HMC290 | HMC290 ORIGINAL SOT23-6 | HMC290.pdf | |
![]() | 8168SH9V3QE2 | 8168SH9V3QE2 CK SMD or Through Hole | 8168SH9V3QE2.pdf | |
![]() | C80112 | C80112 C SOP-8 | C80112.pdf | |
![]() | 2SK2664 | 2SK2664 SHIDENGEN TO-220 | 2SK2664.pdf | |
![]() | RFG60N06 | RFG60N06 HARRIS TO-3P | RFG60N06.pdf | |
![]() | 327CP | 327CP LUCENT PLCC | 327CP.pdf | |
![]() | K5D5629ACC-D090000 | K5D5629ACC-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5629ACC-D090000.pdf | |
![]() | TE24C02CSF | TE24C02CSF ORIGINAL SOP8 | TE24C02CSF.pdf |