창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606E38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606E38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606E38 | |
| 관련 링크 | MB60, MB606E38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37205000431 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 37205000431.pdf | |
![]() | 02301.25DRT2SP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 125VDC | 02301.25DRT2SP.pdf | |
![]() | RG2012P-1272-B-T5 | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1272-B-T5.pdf | |
![]() | RD13UJ-T1 (N2) | RD13UJ-T1 (N2) NEC SMD or Through Hole | RD13UJ-T1 (N2).pdf | |
![]() | IPB085N06L G | IPB085N06L G INFINEON TO263-3 | IPB085N06L G.pdf | |
![]() | HF0805US-82NJST | HF0805US-82NJST FHA SMD or Through Hole | HF0805US-82NJST.pdf | |
![]() | GS2974BCNE3 | GS2974BCNE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS2974BCNE3.pdf | |
![]() | BCM5325MA2IQMG | BCM5325MA2IQMG BROADCOM QFP | BCM5325MA2IQMG.pdf | |
![]() | H11D2W | H11D2W Fairchi SMD or Through Hole | H11D2W.pdf | |
![]() | G692L263TC | G692L263TC GMT SOT143 | G692L263TC.pdf | |
![]() | H7660 SCBA | H7660 SCBA HARRIS SOP8 | H7660 SCBA.pdf | |
![]() | M25P32-VME6TG-N | M25P32-VME6TG-N MICRON SMD or Through Hole | M25P32-VME6TG-N.pdf |