창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB605E40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB605E40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB605E40 | |
관련 링크 | MB60, MB605E40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FL11T25 | FUSE LINK EDISON TYPE T 25A 23"L | FL11T25.pdf | |
![]() | 0AGC07.5VXPK | FUSE GLASS 7.5A 32VAC/VDC 5PK BX | 0AGC07.5VXPK.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Y-K3 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Y-K3.pdf | |
![]() | Y21231R00000B0R | RES SMD 1 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y21231R00000B0R.pdf | |
![]() | NJM2370U09-TE1-#ZZZB | NJM2370U09-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2370U09-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | DTA123EKA /12 | DTA123EKA /12 ROHM SOT-23 | DTA123EKA /12.pdf | |
![]() | N11M-OP1-S-A3 | N11M-OP1-S-A3 NVIDIA SMD or Through Hole | N11M-OP1-S-A3.pdf | |
![]() | CDRH124B-COIL1 | CDRH124B-COIL1 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH124B-COIL1.pdf | |
![]() | M50455-051SP | M50455-051SP MIT DIP | M50455-051SP.pdf | |
![]() | AL003241000 | AL003241000 NS SMD or Through Hole | AL003241000.pdf | |
![]() | CD421660 | CD421660 powerex SMD or Through Hole | CD421660.pdf | |
![]() | SN74F30NSR | SN74F30NSR ATMEL TQFP44 | SN74F30NSR.pdf |