창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB605955PF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB605955PF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB605955PF-G-BND | |
관련 링크 | MB605955P, MB605955PF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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B82732F2451B1 | 100mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 450mA DCR 2.93 Ohm (Typ) | B82732F2451B1.pdf | ||
ELL-6GG330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 510 mOhm Nonstandard | ELL-6GG330M.pdf | ||
B82422T1682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | B82422T1682J.pdf | ||
RSF100JB-73-33K | RES 33K OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-33K.pdf | ||
KAI-16000-AXA-JP-B1 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-PGA (44.45x45.34) | KAI-16000-AXA-JP-B1.pdf | ||
BA892H6327TR | BA892H6327TR Infineon SMD or Through Hole | BA892H6327TR.pdf | ||
BD6364FS | BD6364FS ROHM SSOP | BD6364FS.pdf | ||
D8274/LD8274 | D8274/LD8274 ORIGINAL SMD or Through Hole | D8274/LD8274.pdf |