창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB6034APF-G-BND-ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB6034APF-G-BND-ER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB6034APF-G-BND-ER | |
| 관련 링크 | MB6034APF-, MB6034APF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2E391JA | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2E391JA.pdf | |
![]() | 516-020-000-301 | 516-020-000-301 EDAC SMD or Through Hole | 516-020-000-301.pdf | |
![]() | BCU83 | BCU83 QG TO-92L | BCU83.pdf | |
![]() | SB803W | SB803W SEP SB-8 | SB803W.pdf | |
![]() | TLBGD1100T11 | TLBGD1100T11 Toshiba SMD or Through Hole | TLBGD1100T11.pdf | |
![]() | HSMS2820BLK | HSMS2820BLK AGI SMD or Through Hole | HSMS2820BLK.pdf | |
![]() | MAX823M | MAX823M MAXIM SOT153 | MAX823M.pdf | |
![]() | BZX884-C16 | BZX884-C16 NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BZX884-C16.pdf | |
![]() | CCSRCH681J25-T | CCSRCH681J25-T PHILIPS SMD | CCSRCH681J25-T.pdf | |
![]() | S-80852ANUP-EDG-T2 | S-80852ANUP-EDG-T2 SEIKO/ SOT-89 | S-80852ANUP-EDG-T2.pdf | |
![]() | ADM1810-5AKSZ | ADM1810-5AKSZ AD SC70-3 | ADM1810-5AKSZ.pdf | |
![]() | TD56N06LOF | TD56N06LOF EUPEC MODULE | TD56N06LOF.pdf |