창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB6034APF-G-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB6034APF-G-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB6034APF-G-BND-ER | |
관련 링크 | MB6034APF-, MB6034APF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110JLXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110JLXAJ.pdf | |
![]() | GRM0335C1H9R9BD01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R9BD01D.pdf | |
![]() | RK-35V101MG3 | RK-35V101MG3 ELNA SMD or Through Hole | RK-35V101MG3.pdf | |
![]() | VP1176P | VP1176P TI DIP-8 | VP1176P.pdf | |
![]() | 770275-1 | 770275-1 TYCO SMD or Through Hole | 770275-1.pdf | |
![]() | ADSP-0101AJG | ADSP-0101AJG AD PGA | ADSP-0101AJG.pdf | |
![]() | S1F76610M0B0000 | S1F76610M0B0000 EPSON SOP16 | S1F76610M0B0000.pdf | |
![]() | EH09201-DDW-DF | EH09201-DDW-DF FOXCONN SMD or Through Hole | EH09201-DDW-DF.pdf | |
![]() | DR200G | DR200G GOOD-ARK SMD or Through Hole | DR200G.pdf | |
![]() | MM1646XH | MM1646XH MITSUMI HSOP | MM1646XH.pdf |