창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB582APFV-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB582APFV-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB582APFV-G-BND | |
| 관련 링크 | MB582APFV, MB582APFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD071K4L.pdf | |
![]() | DG243CK | DG243CK SIL DIP | DG243CK.pdf | |
![]() | KOR4016VIC-JC15 | KOR4016VIC-JC15 ORIGINAL ZIP | KOR4016VIC-JC15.pdf | |
![]() | DTRLZ5.1 | DTRLZ5.1 ROHM SMD or Through Hole | DTRLZ5.1.pdf | |
![]() | TSC80C251GID-16CA | TSC80C251GID-16CA TMS DIP | TSC80C251GID-16CA.pdf | |
![]() | BAL-4.5W-K | BAL-4.5W-K ORIGINAL DIP-SOP | BAL-4.5W-K.pdf | |
![]() | FDB8030 | FDB8030 FAIRCHILD TO-263 | FDB8030.pdf | |
![]() | SCR-3216(4.7K) | SCR-3216(4.7K) SAMSUNG SMD or Through Hole | SCR-3216(4.7K).pdf | |
![]() | TMP87CH47U-2C33 | TMP87CH47U-2C33 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-2C33.pdf | |
![]() | MA4P505-36 | MA4P505-36 M-A/COM SMD or Through Hole | MA4P505-36.pdf |