창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB582APFV-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB582APFV-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB582APFV-G-BND | |
| 관련 링크 | MB582APFV, MB582APFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETCF680M6L | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | ETCF680M6L.pdf | |
![]() | ASEMB-19.200MHZ-LC-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-19.200MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | RMCF0805FT48R7 | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT48R7.pdf | |
![]() | ESR10EZPF8250 | RES SMD 825 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF8250.pdf | |
![]() | CCM03-3751 | CCM03-3751 itt SMD or Through Hole | CCM03-3751.pdf | |
![]() | NJM2370U25-TE1 | NJM2370U25-TE1 JRC SOT89 | NJM2370U25-TE1.pdf | |
![]() | DS2003J | DS2003J NS DIP | DS2003J.pdf | |
![]() | BUK573-60A | BUK573-60A PH TO-220F | BUK573-60A.pdf | |
![]() | 49SMLB160 | 49SMLB160 SARONIX SMD or Through Hole | 49SMLB160.pdf | |
![]() | LACM040150GJ-V0E | LACM040150GJ-V0E NIPPON DIP | LACM040150GJ-V0E.pdf | |
![]() | CY7C1460HV33-200AXC | CY7C1460HV33-200AXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1460HV33-200AXC.pdf | |
![]() | SY89323LMGTR | SY89323LMGTR Micrel SMD or Through Hole | SY89323LMGTR.pdf |