창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB508PF-G-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB508PF-G-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB508PF-G-BND-ER | |
관련 링크 | MB508PF-G, MB508PF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S1N6CTD25 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N6CTD25.pdf | |
![]() | S1812R-392F | 3.9µH Shielded Inductor 487mA 840 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-392F.pdf | |
![]() | ST11C | ST11C ST DFN-8 | ST11C.pdf | |
![]() | T60407M5026X00581 | T60407M5026X00581 VAC SMD or Through Hole | T60407M5026X00581.pdf | |
![]() | LP2992AILD-1.5/NOPB | LP2992AILD-1.5/NOPB NationalSemiconductor NA | LP2992AILD-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | JM39016/9-006L | JM39016/9-006L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/9-006L.pdf | |
![]() | SP0256-012 | SP0256-012 GI DIP-28 | SP0256-012.pdf | |
![]() | MAL3060JA183 | MAL3060JA183 LT QFN | MAL3060JA183.pdf | |
![]() | 6.3YXG4700M12.5X30 | 6.3YXG4700M12.5X30 RUBYCON DIP | 6.3YXG4700M12.5X30.pdf | |
![]() | B59201J140B10 | B59201J140B10 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59201J140B10.pdf | |
![]() | EMBJ7A25G | EMBJ7A25G ORIGINAL SO-8 | EMBJ7A25G.pdf |