창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB4460PFV-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB4460PFV-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB4460PFV-G-BND | |
관련 링크 | MB4460PFV, MB4460PFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A151KAA | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A151KAA.pdf | |
![]() | VJ0402D8R2DXXAJ | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXXAJ.pdf | |
![]() | 0315003.HXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0315003.HXP.pdf | |
![]() | ILC0402ER1N8S | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ILC0402ER1N8S.pdf | |
![]() | CM88700PI | CM88700PI CMD DIP-18 | CM88700PI.pdf | |
![]() | 3N06L06/IPP80N06S3L-06 | 3N06L06/IPP80N06S3L-06 INFINEON TO-220 | 3N06L06/IPP80N06S3L-06.pdf | |
![]() | SPS-MRP(LJ13-01260A) | SPS-MRP(LJ13-01260A) SAMSUNG BGA | SPS-MRP(LJ13-01260A).pdf | |
![]() | UM9615F | UM9615F UMC SMD or Through Hole | UM9615F.pdf | |
![]() | MSCD6E16C123TY1X-3JDNA | MSCD6E16C123TY1X-3JDNA MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSCD6E16C123TY1X-3JDNA.pdf | |
![]() | S1L58153F20S1 | S1L58153F20S1 EPSON QFP | S1L58153F20S1.pdf | |
![]() | NM24C665LEM8 | NM24C665LEM8 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NM24C665LEM8.pdf | |
![]() | MMC431SNA/MM431B | MMC431SNA/MM431B MMC SMD or Through Hole | MMC431SNA/MM431B.pdf |