창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB444 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB444 | |
관련 링크 | MB4, MB444 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422ALR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ALR.pdf | |
![]() | RT1206BRC0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0726K7L.pdf | |
![]() | ADP1653ACPZ-REEL7 | ADP1653ACPZ-REEL7 AD LFSCP | ADP1653ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | FSFR2100VS | FSFR2100VS FSC/ SIP-9 | FSFR2100VS.pdf | |
![]() | MPC850ZT50BT | MPC850ZT50BT MOTOROLA BGA | MPC850ZT50BT.pdf | |
![]() | MT9V136C12STCDES | MT9V136C12STCDES TI- TI | MT9V136C12STCDES.pdf | |
![]() | 1130A3 | 1130A3 AT&T CPGA | 1130A3.pdf | |
![]() | 46232022010000 | 46232022010000 KYE SMD or Through Hole | 46232022010000.pdf | |
![]() | NVP1400 | NVP1400 NEXTCHIP QFP | NVP1400.pdf | |
![]() | AD706A/JR | AD706A/JR AD SMD | AD706A/JR.pdf | |
![]() | RJJ-16V820ME4E | RJJ-16V820ME4E ELNA DIP | RJJ-16V820ME4E.pdf | |
![]() | XC61ASOLXXMR | XC61ASOLXXMR TOREX SMD or Through Hole | XC61ASOLXXMR.pdf |