창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB4108AP-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB4108AP-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB4108AP-G | |
| 관련 링크 | MB4108, MB4108AP-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 60B224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 50 mOhm Max Nonstandard | 60B224C.pdf | ||
![]() | 4008Y | 4008Y CSI TSSOP | 4008Y.pdf | |
![]() | CD74HC167F3A | CD74HC167F3A HAR DIP16 | CD74HC167F3A.pdf | |
![]() | LT3505EMS8E | LT3505EMS8E LT MSOP-8 | LT3505EMS8E.pdf | |
![]() | ST95022CM3TR | ST95022CM3TR ST SOP | ST95022CM3TR.pdf | |
![]() | DW-167ST02 | DW-167ST02 DW DIP | DW-167ST02.pdf | |
![]() | GP605CD | GP605CD N/A DIP16 | GP605CD.pdf | |
![]() | TCSCS1C476KCAR | TCSCS1C476KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C476KCAR.pdf | |
![]() | SY104744MCF | SY104744MCF SYNERGY NA | SY104744MCF.pdf | |
![]() | A68185 | A68185 ORIGINAL SOP14 | A68185.pdf | |
![]() | LA5 250V102MS46 | LA5 250V102MS46 ELNA SMD or Through Hole | LA5 250V102MS46.pdf | |
![]() | NCP3064 | NCP3064 ON SOP8 | NCP3064.pdf |