창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB40C568HPF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB40C568HPF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB40C568HPF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB40C568HP, MB40C568HPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25A24M57600.pdf | |
![]() | PT370T30 | PT370T30 | PT370T30.pdf | |
![]() | RD6.2FM-T1 (6.2v) | RD6.2FM-T1 (6.2v) NEC DO-214AA | RD6.2FM-T1 (6.2v).pdf | |
![]() | HPFC-5200C/2.2 (L2A1707) | HPFC-5200C/2.2 (L2A1707) AGILENG BGA | HPFC-5200C/2.2 (L2A1707).pdf | |
![]() | K7B163635B-QI75000 | K7B163635B-QI75000 SAMSUNG QFP100 | K7B163635B-QI75000.pdf | |
![]() | DSLS32ACM | DSLS32ACM NS SMD or Through Hole | DSLS32ACM.pdf | |
![]() | 2SK982(F) | 2SK982(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK982(F).pdf | |
![]() | LSC437842P | LSC437842P MOT DIP-40 | LSC437842P.pdf | |
![]() | TDA8708/C2 | TDA8708/C2 PHI DIP | TDA8708/C2.pdf | |
![]() | CTV322SPRC1.2 | CTV322SPRC1.2 PHILIPS DIP | CTV322SPRC1.2.pdf | |
![]() | GB5199JF | GB5199JF LGS DIP | GB5199JF.pdf | |
![]() | LT1129CST-5.0#TRPB | LT1129CST-5.0#TRPB LT SOT223 | LT1129CST-5.0#TRPB.pdf |