창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB40C568HPF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB40C568HPF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB40C568HPF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB40C568HP, MB40C568HPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ET2835-042 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 100 mOhm | ET2835-042.pdf | |
![]() | RT1206CRC0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0795R3L.pdf | |
![]() | Y08SV-262B | Y08SV-262B ORIGINAL 8X6 | Y08SV-262B.pdf | |
![]() | CIB41J151NE | CIB41J151NE SAMSUNG 1808 | CIB41J151NE.pdf | |
![]() | AM2149DCB | AM2149DCB AMD DIP | AM2149DCB.pdf | |
![]() | 262LY-103K | 262LY-103K TOKO SMD or Through Hole | 262LY-103K.pdf | |
![]() | SMBJ33AT3G | SMBJ33AT3G ON SMB | SMBJ33AT3G.pdf | |
![]() | MSP430F2254TRHAR | MSP430F2254TRHAR TI QFN40 | MSP430F2254TRHAR.pdf | |
![]() | LC4064ZC-37TN48C | LC4064ZC-37TN48C LATTICE QFP48 | LC4064ZC-37TN48C.pdf | |
![]() | STM809RWX6F NOPB | STM809RWX6F NOPB ST SOT23 | STM809RWX6F NOPB.pdf | |
![]() | F721629A/QX | F721629A/QX TMS BGA | F721629A/QX.pdf | |
![]() | MCU 0805-25 0.1% P1 348 OHM | MCU 0805-25 0.1% P1 348 OHM NULL DIP20 | MCU 0805-25 0.1% P1 348 OHM.pdf |