창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB40776PF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB40776PF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB40776PF-G-BND | |
관련 링크 | MB40776PF, MB40776PF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-30.000MFQJ-T | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-30.000MFQJ-T.pdf | ||
![]() | CRCW06035R11FKEA | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R11FKEA.pdf | |
![]() | Y11698K16000T0L | RES SMD 8.16K OHM 0.6W 3017 | Y11698K16000T0L.pdf | |
![]() | 06032R102J9B200 | 06032R102J9B200 PHILIPS 0603102J | 06032R102J9B200.pdf | |
![]() | 222252102E3- | 222252102E3- VISHAY DIP | 222252102E3-.pdf | |
![]() | W25X32VFIG | W25X32VFIG WINBOND SOP16 | W25X32VFIG.pdf | |
![]() | DFX209-C | DFX209-C CONEXANT TQFP | DFX209-C.pdf | |
![]() | FH12-50S-0.5SV(60) | FH12-50S-0.5SV(60) HRS SMD or Through Hole | FH12-50S-0.5SV(60).pdf | |
![]() | D77019GC | D77019GC NEC SMD or Through Hole | D77019GC.pdf | |
![]() | A2003 | A2003 NEC SOP16 | A2003.pdf | |
![]() | TPS71550QDCKR01 | TPS71550QDCKR01 TI SC70 | TPS71550QDCKR01.pdf | |
![]() | LB11961 SSOP16 | LB11961 SSOP16 ORIGINAL SSOP | LB11961 SSOP16.pdf |