창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3882PFVGBNDER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3882PFVGBNDER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3882PFVGBNDER | |
관련 링크 | MB3882PFV, MB3882PFVGBNDER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110MXXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXXAJ.pdf | |
![]() | C1825C273KDRALTU | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C273KDRALTU.pdf | |
![]() | PA4310.103NLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 12A 37 mOhm Max Nonstandard | PA4310.103NLT.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF95R3U | RES SMD 95.3 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF95R3U.pdf | |
![]() | HEPC6069G | HEPC6069G MOT DIP14 | HEPC6069G.pdf | |
![]() | TD3083H | TD3083H SOLID DIPSOP | TD3083H.pdf | |
![]() | 218S2RBNA42/IXP200 | 218S2RBNA42/IXP200 ATI BGA | 218S2RBNA42/IXP200.pdf | |
![]() | 112044-0001 | 112044-0001 ITTCannon SMD or Through Hole | 112044-0001.pdf | |
![]() | SLSNNWH422TSC WWG | SLSNNWH422TSC WWG SAMSUNG NA | SLSNNWH422TSC WWG.pdf | |
![]() | 51C33. | 51C33. ONSEMI SOP-8 | 51C33..pdf | |
![]() | BB502MBS-TR1G | BB502MBS-TR1G RENESAS MPAK-4 | BB502MBS-TR1G.pdf | |
![]() | SI9953DY1 | SI9953DY1 SILICONX SOP8 | SI9953DY1.pdf |