창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3832APFV-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3832APFV-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3832APFV-G-BND | |
| 관련 링크 | MB3832APF, MB3832APFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHM1A681MPD | 680µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHM1A681MPD.pdf | ||
![]() | ASTMUPCD-33-100.000MHZ-EJ-E-T3 | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-100.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | HSCDANN015PDAA3 | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDANN015PDAA3.pdf | |
![]() | 1808CA470MATMA | 1808CA470MATMA AVX SMD or Through Hole | 1808CA470MATMA.pdf | |
![]() | HZU3.0B2 | HZU3.0B2 HITACHI SMD or Through Hole | HZU3.0B2.pdf | |
![]() | HY62256AP-C | HY62256AP-C HY DIP-28 | HY62256AP-C.pdf | |
![]() | AD660BR-REEL | AD660BR-REEL AD SOP24 | AD660BR-REEL.pdf | |
![]() | BZG04-110 | BZG04-110 PHILIPS SMD or Through Hole | BZG04-110.pdf | |
![]() | RD2A474M05011PC380 | RD2A474M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A474M05011PC380.pdf | |
![]() | NFA31GD4704704D(NFA3216GC470R470T1M00-66 | NFA31GD4704704D(NFA3216GC470R470T1M00-66 MURATA 4(0603) | NFA31GD4704704D(NFA3216GC470R470T1M00-66.pdf | |
![]() | DS5002FP-18 | DS5002FP-18 QFP SMD or Through Hole | DS5002FP-18.pdf | |
![]() | H1-301 | H1-301 HLB SMD or Through Hole | H1-301.pdf |